半导体工艺

安全无尘袋

• 可放置 300 毫米的晶片，高阻隔、高质量

C4F6

• 高厚径、窄、深刻蚀

NH3

• 高纯度氨气

CMP（化学机械研磨）

• Shorox 氧化铈研磨浆和铜化学机械研磨浆

Espacer

• 供电子束成像、光掩模、纳米压印使用的电流消除剂

Super Juffit 工艺

• 预先包上焊料，适用于倒装芯片凸点制作